9月20日-24日，2023世界制造业大会在合肥滨湖会展中心举办，安徽格恩半导体有限公司受邀参加。

　　本届大会以“智造世界·创造美好”为主题，聚焦前沿科技，展示制造业新模式、新业态、新技术、新产品。作为半导体行业的“新秀”，格恩半导体携多款氮化镓激光芯片产品亮相大会，与行业内外优秀企业学习交流、同谋发展。

　　展会期间，公司展品吸引了省市各级领导、业界专家、媒体和客户的关注、驻足。

　　9月20日上午，六安市委副书记、市长潘东旭，市委常委、副市长王红及市直相关部门主要负责同志在格恩半导体展区巡视。潘东旭边看产品边听介绍，要求企业沉下心来搞研发，大力发展具有自主知识产权的硬核技术，进一步提升企业核心竞争力和话语权，努力在行业发展中走在前列。

　　展台前，格恩半导体工作人员与业内外人士进行深入交流，向来访者详细介绍产品特性、优势以及各种应用场景。通过介绍及实物展示，参观人员对格恩半导体的产品和技术表现出高度认可，现场气氛热烈，展会取得了预期的效果。

　　作为高端化合物半导体芯片制造的探索者和引领者，格恩半导体始终秉持“科技创芯 产业报国”的发展理念。近年来，格恩半导体集中优势资源力量，凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。目前，格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力，拥有国际领先的半导体研发与量产设备500余台，以及行业先进的产品研发平台和自动化生产线。