安徽格恩半导体有限公司简介

安徽格恩半导体有限公司（以下简称“格恩半导体”）成立于2021年8月，是一家专业从事氮化镓激光芯片研发与生产的高新技术企业。公司汇聚了100余位来自海内外化合物半导体领域的领军人才，项目总投资额达20亿元，并于2022年6月建成投产。

格恩半导体聚焦化合物半导体细分领域，致力于高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片的核心技术开发与产业化。目前已申请专利500余项，其中发明专利占比超过90%，具备覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全系列工程技术能力及规模化量产实力，深耕高端化合物半导体芯片的研发、制造与销售。

格恩半导体坚持以自主知识产权的领先技术为基石，为客户提供性能卓越、品质可靠的产品，其产品广泛应用于激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域。凭借突出的技术实力与创新能力，公司先后荣获“安徽省博士后科研工作站”“国家高新技术企业”“安徽省专精特新中小企业”“安徽省企业技术中心”“国家级专精特新‘小巨人’企业”等多项荣誉，并顺利通过ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等管理体系认证。

2023年8月，格恩半导体率先实现国内氮化镓激光芯片的规模化量产，成功打破该领域长期被国外企业垄断的局面，填补了国内相关产业空白。同年年底，公司引进成立控股子公司—安徽兆维激光科技有限公司，垂直布局激光器件与激光应用等领域。目前，安徽格恩半导体有限公司已成为全球少数具备从芯片设计、外延生长、芯片制造、特种封装到器件、模组及整机制造完整产业链的氮化镓激光领域IDM企业。