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施技展风采 比赛促提升丨芯片部第二届技能大赛圆满落幕
2024/8/29
为进一步激发广大员工学技术、练本领、比技能的热情，持续提升员工的综合素质与能力，助力公司高质量发展。日前，芯片部组织开展了第二届“勤学苦练亮技能 交流技艺展风采”技能大赛。
开赛仪式
本次技能大赛自筹备以来，各站点人员跃跃欲试，吸引了80余位员工报名参赛。报名的选手中有“驰骋赛场”的老将，也有“初出茅庐”的新秀，大家都以饱满的精神状态迎接比赛，希望在赛场上展现最好的自己。
赛前动员
为了保证比赛的公平公正，本次比赛开展了包含薄膜CVD上下片、划裂绷空膜、切割倒膜、设备气瓶更换等21个比赛项目。比赛以各站点为基本单位，以现有作业手法为标准，采用计时方式，比拼完整操作时间，如比赛过程中违反相关操作规定，会按规则进行加时。
赛前会对每一位选手再次宣导比赛规则，评委全程计时计分。比赛中，有过第一届参赛经验员工的操作更加游刃有余，而首次参赛的员工也不甘示弱，大家争相秀出自己的风采。
技能比赛考验的不仅是操作速度，如何通过正确的操作减少对片源的损伤更加重要，这也是技能比赛中评委们进行评分的关键指标。比赛现场，评委们认真观察选手的操作手法，秉持“公平、公正、公开”的原则进行评分。在各参赛选手、评委及工作人员的密切配合下，经过8天的激烈角逐，芯片部第二届技能大赛圆满落幕，各奖项也花落各家。
颁奖仪式
比赛就是培训，参赛就是学习。"以赛促学、以赛促练、以赛促改"技能大赛模式的构建，是一个不断完善技能人才培养模式、提升技能人员培养水平的良性循环过程。通过举办技能竞赛，员工们在比赛中看到差距，可以帮助找到自身的短板，深刻认识到提高技能的重要性和紧迫性，有效激发员工学习技术的热情，提升专业技术能力和水平。
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