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光引未来 驱动创新——格恩半导体于 CIOE 中国光博会“首秀”
2024/9/14
9月11日至13日，第25届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）在深圳国际会展中心盛大举行。安徽格恩半导体有限公司携多款GaN 激光芯片、GaN 激光封装体以及GaN 激光器件等最新产品首次亮相展会，借此与行业内外的优秀企业进行学习交流并共商合作事宜。
此届大会作为光电行业的顶级盛会，以“光电引领未来·驱动应用创新”为主题，吸引了全球超 3700 家优质光电企业汇聚于此。其涵盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外与紫外、智能传感、新型显示等多个光电领域。
格恩半导体所在的激光技术及智能制造展区，重点聚焦激光技术在智能制造领域的广泛应用与前沿发展，集中展示了材料、激光器、激光加工及自动化设备等行业的新产品与新技术，众多知名企业纷纷参与其中。
展会期间，格恩半导体的GaN 激光系列展品吸引了大批行业专家、客户以及观众的关注与驻足。在展台前，格恩半导体工作人员向来访观众细致讲解公司产品的特性、优势以及应用场景，并与现场的行业同仁进行深入交流，充分展示了公司的量产制造经验、质量管理水平以及产品布局策略。通过详实地介绍与实物展示，参观人员对格恩半导体的产品与技术高度认可，现场合作洽谈气氛热烈，展会取得了预期成效。
作为全球为数不多拥有从芯片设计、外延生长、芯片制造到特种封装等完整产业布局的GaN 激光领域 IDM 企业，格恩半导体一直秉持“科技创芯、产业报国”的发展理念，近年来在GaN 激光领域持续深耕，在提高产品技术研发与创新能力的同时，更加注重为客户提供定制化、多样化的解决方案，以满足不同行业与客户的特定需求。
此次光博会，成为格恩半导体面向国际市场展示品牌形象与技术实力的重要窗口。在全球光电行业备受瞩目的这一舞台上，格恩半导体精彩开启了首秀，众多产品以及科技创新成果得到展示，强大的综合实力得以彰显。展望未来，格恩半导体将坚定不移地加大产品研发与技术创新力度，牢牢把握市场机遇与客户需求，全力推进精细化管理，严格控制产品质量，提高服务效率，为半导体产业的持续创新与发展贡献智慧与力量。
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