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中宣部“活力中国调研行”走进格恩半导体
2026/8/11
2026年8月7日，由中央宣传部组织的“活力中国调研行”主题采访活动，走进格恩半导体（安徽）股份有限公司。来自人民日报、新华社、中央广播电视总台等中央及省市主流媒体的70余位记者组成采访团，实地探访氮化镓激光芯片全链突围的"格恩路径"，围绕技术攻关、产业链建设及未来布局展开深度调研。公司董事长阚宏柱携管理与技术团队陪同调研，并就相关工作进展向采访团作专题汇报。
扎根老区沃土，构建氮化镓激光芯片完整产业链
2021年8月，格恩半导体落户六安市金安经济开发区。彼时，第三代半导体氮化镓激光芯片核心技术被日本和德国少数国际巨头垄断数十年，国内下游应用几乎100%依赖进口。
2023年8月，格恩半导体率先在国内实现氮化镓激光芯片规模化量产，成为国内首家、全球少数具备IDM全链条能力的企业。同年底设立子公司-安徽兆维激光科技有限公司，向下游激光器件和模组延伸，构建起从芯片到终端应用的一体化布局。
目前，公司已推出覆盖绿光、蓝光、紫光全波段的三十余款产品，其中蓝光芯片最高输出功率突破7W，绿光芯片超过1.5W，性能达国内领先、国际先进水平，产品已得到广泛应用，并与国内百余家激光应用厂商建立稳固合作。
持续研发攻坚，打造自主技术与专利“护城河”
近三年，公司累计研发投入约1.5亿元，研发强度持续增加。公司建有博士后科研工作站、省级企业技术中心等高能级平台，与国内多所高校及顶尖院所进行深度合作，并参与2项国家重点研发计划、1项安徽省重大科技攻关项目。
公司自主攻克了超低缺陷密度外延生长、脊波导精确刻蚀、高损伤阈值腔面镀膜、低热阻封装、高精度倒装共晶焊等六大核心工艺，将芯片电光转换效率从35%提升至42%以上。截至2026年8月，累计申请专利500余项（发明专利占比超90%），已获授权180项，连续两年位列中国激光技术专利排行榜前列，构建起覆盖外延、芯片、封装、模组全环节的知识产权防护体系。
公司先后获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、国家重点“小巨人”、国家级潜在独角兽企业、安徽省表现突出的创新型企业50强，并通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等体系认证，4款产品获评安徽省新产品。
政企双向奔赴，协同共建区域半导体产业生态
从开建到投产仅用时八个半月，格恩半导体跑出了产业落地的“六安速度”。地方政府组建专项服务专班，实行“一个项目、一名领导、一套方案、一抓到底”的精准帮扶机制，在厂房建设、设备进场、员工招聘等环节全程代办，极大压缩了投产周期。研发费用加计扣除、专精特新奖补、人才补贴等政策资金“直达快享”，有效纾解了企业研发扩产的资金压力。金安经济开发区配套人才公寓、子女入学、医疗服务等“一站式”保障，助力核心人才“引得进、留得住、用得好”。
锚定长期战略，双轮驱动迈向“十五五”新周期
面向“十五五”，公司坚持“氮化镓激光芯片+Micro LED光互联”双轮驱动战略。短期聚焦优化外延与制程工艺，提升功率、可靠性与自动化模组产能，加速拓展国内激光应用市场；中长期一方面做深激光芯片主业，拓宽光谱覆盖（深紫外至长波长绿光），提升电光转换效率，依托兆维激光完善模组器件矩阵；另一方面抢跑光互联新赛道，基于现有氮化镓技术积累，采用自有独特技术路线开展Micro LED光互联研发，加速产品从实验室走向产线。
公司董事长阚宏柱表示：“媒体朋友的集中采访，是对格恩半导体坚持自主创新最好的鞭策。格恩半导体不追风口、不图捷径，每一步都踩在实地上。我们有信心在全球氮化镓激光芯片版图上刻下中国坐标，并在Micro LED光互联等未来赛道抢占先机。”
媒体关注，全景呈现
截至发稿，光明日报、科技日报、中国新闻网等多家中央及省级媒体已陆续刊发相关报道，对本次调研活动进行了全景呈现。
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